技术优势
◇ 一站式服务，，包括设计仿真，，，圆片中测，，封装，，，，成品测试，，，系统级测试等。。。。
◇ 齐全的封装类型，，，包含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，，，，WBLGA，，，，FCBGA，，，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，，，，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump等）,以及COG，，，，COF 和SIP等。。
◇ 丰富的产品种类，，，，广泛应用于消费，，工业和汽车类产品上，，，，包括高性能计算、、、、大数据存储、、、、网络通讯、、、、移动终端、、、车载电子、、、、人工智能、、物联网、、、、工业智造等领域。。
◇ 国内领先的车载品封装测试OSAT，，，，有近20年的车载品封装测试经验。。
◇ 国内领先的功率器件封装测试OSAT，，，传统的TO系列封装外，，建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力
◇ 7nm wafer node 产品封装测试能力，，，， 领先的高性能Flip Chip产品封装测试能力。。。
◇ 拥有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。。。
◇ 三温测试能力，，，，Strip test的能力，，大功率IGBT Module测试能力和带ATC功能的系统级测试能力。。。
